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科技50融資融券信息顯示,2023年6月16日融資凈買入13.26萬元;融資余額367.09萬元,較前一日增加3.75%。
融資方面,當(dāng)日融資買入14.59萬元,融資償還1.33萬元,融資凈買入13.26萬元。融券方面,融券賣出36.36萬份,融券償還36.36萬份,融券余量36.36萬份,融券余額50.39萬元。融資融券余額合計(jì)417.48萬元。
科技50融資融券交易明細(xì)(06-16)
科技50歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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